WD砍头方法
WD砍头方法详细说明如下：先看ROM芯片
如果是27的，先要用HRT把27的ROM备出来
然后用编程器把ROM写到一片好的29芯片里就可以了
如果没有编程器的可以用FUJ的电路板，采用KERNEL模式，就是短路ROM的
9-12然后把27的ROM文件写进去，再焊接好，就具备砍头的条件了
采用KERNEL模式写ROM，在熟练的情况下应该可以在5分钟内完成拆焊操作
如果是29的芯片的就不需要换了
继续：
再砍头以前，先要备份原来的BLA，即使模块是坏的也要备
然后用3K或者HRT进行砍头
砍完以后，FORMAT SA。FORMAT SA后，会产生一个ROADMAP
然后把刚才备份的原盘的固件进行回写
注意：有一点是重要的，就是要保证WD的盘有2份固件存在
2份完好的固件
砍完后回写原盘BLA如果还有模块是坏的，那么就要用其他好的模块去修复一下
直到所有的模块都完好
如果反复读取模块总是随机的有模块坏掉，那么这个也是磁头问题
清洗或者更换磁头可以解决这个问题
以上操作都完成后
还要改PASSPORT
把PASSPORT里的LBA的值改为以前的一半。
可以用计算器算一下
输入正确的值，然后用HRT做一次SUPER FORMAT
这个盘就砍好了
修复完成
如果砍完头后就发生敲盘那么要先升级固件
再砍一次
这些是最基本的，大家要好好理解
至于串行ROM的WD盘的砍头
和WD的SELFSCAN，以及模块结构，修改等
以后在这里讨论 你的货如果的转过来的就先声明，别让大家花冤枉钱。 为了金子 我顶一下 再顶一下
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