WD砍头方法

xjd71

[sell=2] WD砍头方法详细说明如下：

先看ROM芯片
如果是27的，先要用HRT把27的ROM备出来
然后用编程器把ROM写到一片好的29芯片里就可以了
如果没有编程器的可以用FUJ的电路板，采用KERNEL模式，就是短路ROM的
9-12然后把27的ROM文件写进去，再焊接好，就具备砍头的条件了
采用KERNEL模式写ROM，在熟练的情况下应该可以在5分钟内完成拆焊操作
如果是29的芯片的就不需要换了
继续：
再砍头以前，先要备份原来的BLA，即使模块是坏的也要备
然后用3K或者HRT进行砍头
砍完以后，FORMAT SA。FORMAT SA后，会产生一个ROADMAP
然后把刚才备份的原盘的固件进行回写
注意：有一点是重要的，就是要保证WD的盘有2份固件存在
2份完好的固件

砍完后回写原盘BLA如果还有模块是坏的，那么就要用其他好的模块去修复一下
直到所有的模块都完好
如果反复读取模块总是随机的有模块坏掉，那么这个也是磁头问题
清洗或者更换磁头可以解决这个问题
以上操作都完成后
还要改PASSPORT
把PASSPORT里的LBA的值改为以前的一半。
可以用计算器算一下
输入正确的值，然后用HRT做一次SUPER FORMAT
这个盘就砍好了
修复完成

如果砍完头后就发生敲盘那么要先升级固件
再砍一次
这些是最基本的，大家要好好理解
至于串行ROM的WD盘的砍头
和WD的SELFSCAN，以及模块结构，修改等
以后在这里讨论[/sell]

feishu

你的货如果的转过来的就先声明，别让大家花冤枉钱。

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