你的显示器是否真的老化
你的显示器是否真的老化？经常看电脑硬件方面的文章，发现一些作者因为始终不是硬件维修的行家，所以对显示器的老化故障和散焦故障有误解，为了不使广大读者以讹传误，特分析如下：
比如某杂志一篇文章中说一台显示器刚开机时屏幕上的字符很模糊，过一段时间会逐渐变清晰。文中的结论是显示器老化。
其实故障的原因是由于显示器的使用环境很潮湿，使显像管的管座内聚焦极发霉有水珠，造成聚焦极与地之间有轻微短路，使聚焦电压下跌而图像散焦。当开机后，由于显示器内温度上升，管座内的水珠蒸发，短路消除，图像就变清楚。此时关机后再开机，显示器还会是正常的，但是关机时间过长，管座内又会凝结水珠，再开机故障又会出现。
解决的办法是换新的管座并改变显示器的使用环境。如果使用环境不能改变，可以用一个鞋盒装上生石灰，然后放在显示器和主机的旁边，等生石灰失效后再换新的，这样能使显示器周围的空气干燥点，避免出现这种故障。
接下来再回头说显示器老化。显示器老化的主要表象是：1.图像的对比度、亮度调到最高都很暗；2.图像散焦；3.图像偏色。它与管座发霉的故障有共同点，都有图像散焦的现象，但是两者最大的区别是老化的显示器图像散焦不会随时间增加而变清楚。
老化的显示器可以拆开外壳，调整行输出变压器（俗称高压包）上的FOCUS （聚焦极电位器）和Screen（加速极电位器）。Focus可以调整好清晰度，而Screen可以调高亮度，但要适量，以最高亮度不出现回扫线为宜，即屏幕上不出现多条白色的斜条纹。
以上打开显示器外壳才能维修的方法适合动手能力强和有电子技术知识的DIYer们，如果你的显示器出现上述故障不能自己解决，最好送修专门的维修店。
我的不老化
我的不老化 怎么才知道呢 学习了,谢谢楼主! 有的人是不懂装懂的，没人家的聚焦没调好也说成是老化了 老化应该就没有老化呀，就整天滋滋声响呀。很烦人，有的时候 学习中.......... 今天也来谈谈bga焊接技术吧，有人说bga焊接技术很难掌握，麽～我到不这么觉得，只要掌握了正确的方法，再加上经常练习应该会很快上手的。现在把我的一些经验写下来，希望对大家有所帮助吧。首先谈谈bga维修工具吧，也就是bga返修台。现在市面上的bga专业返修台价格高的吓人，动辄几万十几万元，一般只有大型的维修中心才有这样的设备。对于初做维修的朋友来说，只能望机兴叹啦。其实我觉得现在出现的那种经济型的bga返修台修的效果也蛮好的，而且这种设备价格不是很高，一般在15000-30000左右应该算是经济实惠啦。 另外对于一些小的bga芯片，我们可以用普通的热风枪来更换，效果虽然有点不尽人意 再来详细说说做bga的过程吧，这里用的是bm7505网卡芯片来举例。1、先将网卡芯片四周抹上少许助焊剂2、取下热的风嘴，把温度调到270℃～３５０℃。风速调到３或４档，在芯片上方2cm～3cm处均匀摇晃（最好用隔热胶带把芯片周围的塑料槽粘上，如果有电池的话一定要取下，以免热风吹坏）。
待芯片下面锡珠完全熔化后，用手指钳或镊子将芯片轻轻夹起即可。
这里还值得注意的地方： 1、助焊剂不能过少，否则会因“干吹”而损坏芯片。 2、热风枪加热芯片时必须加热均匀，不然会使锡珠熔化不一致而托起芯片时，撬落线路板上的焊盘点铜箔，造成整板报废。 3、取下芯片时注意周围的元器件，以防移位而增加不必要的麻烦。 4、拆下IC以前应先记录好安装方向、位置等以备正确安装复原。 二、安装方法 1、拆下的bga IC焊盘上和线路板上都有余锡。此时，在线路板上加上足量的助焊剂，用电烙铁将板上多余的锡去除，并且可适当上锡使线路板的每个焊点脚光滑圆润（不能吸平焊点）,然后用天那水洗净。吸锡时要注意不用将焊盘上的阻焊漆刮掉，不能让焊盘脱落。 2、做好准备工作，对于拆下的IC，建议不要将表明的焊锡清除（只清除锡点过大而影响与植锡钢板配合的焊锡）。如果某处焊锡过大，可以在表面加上助焊剂，再用烙铁清除，然后用天那水洗净。 3、bga IC的固定。将IC对准植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮上锡浆。 4、上锡浆。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀填充至锡板的小孔中。 5、吹焊成球。将热风枪风嘴去掉。风量调到最小，温度调到330℃－340℃。摇晃风嘴对着植锡板缓缓加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时还应适当抬高热风枪风嘴，避免温度上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败。如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至没有上锡，可用裁纸刀将过大的锡球露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上慢锡浆，然后用热风枪再吹一次，直到理想状态。重植时，必须将植锡板清晰干净、擦干。 6、bga IC的安装。先将IC脚上涂上助焊剂，再将植好锡球的IC按拆前的位置放到线路板上，用镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉两边焊脚的接触情况。因为两边的焊脚都是圆球形的。所以来回移动时如果对准了，IC有一种“爬到了坡顶”的感觉，对准后，因为IC上的助焊剂有一定黏性，所以不会移动，如果IC偏了，要重新定位。 7、bga IC焊接。与植锡球一样，让风嘴对准ic的中央位置，缓慢加热。当看见IC往下一沉且四周有助焊剂溢出时，说明锡球已和线路板的焊点熔合在一起。这时晃动热风枪的风嘴使加热均匀充分，由于表面张力的作用，bga IC与线路板的焊点之间会自动对准定位（注意在加热过程中切勿用力按住bga IC，否则会使焊锡外溢，造成脱脚和短路）。焊接完成待冷却后用天那水将板洗净 打错了
。。。。。。。 学习中，，，，，，，，，，，，，，，，，
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