MT硬盘修复过程的一点经验,这是网上看到的,分享一下给大家

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    发表于 2010-6-19 17:14:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
    MT硬盘修复全过程----之玉女心经!


    迈拓美钻、星钻系列硬盘维修方法(包括敲盘)而不针对某个具体实例来说明。。。。。本文所用模块均是用DSP1。22!!!
    大家拿到PC3K,最主要的用途是固件和P表。我先从固件讲起。
    首先,我们要清楚:固件(FIREWARE)位于硬盘0道之前,它是存在硬盘盘片上的,而不是在盘体中的某个芯片中。因此,我们要写固件,首先要确保硬盘的负道(存放固件
    的磁道、UBA)没有坏道。怎么鉴别呢,拿到一个硬盘,通电时马上仔细听,看硬盘在启动时(寻道自检时)有没有“沙沙”一类的磨擦声,如果有,那个硬盘就不必修了。然后我
    们进到PC3K主界面,将硬盘跳为安全模式接入。这里我又要提一下,所谓安全(工厂)模式,其实就一个作用:硬盘通电后不会自动起转,必须由AT指令来唤醒。







    接好硬盘后进入DSP模块,这时硬盘会自动起转,开始自检。如果正常的话,系统会找到
    硬盘的参数并在屏幕上部显示出来。如果没有,那么硬盘肯定有问题啦。
    我按照以下步骤来处理:
    1。电板正常否?换板试试
    2。加载LDR和RAM试试。这里我要强调一个问题,一个硬盘的固件版本由三部分组成
    例如:2B020H1110522-CMBA-A5FBA。其中第一项是硬盘型号(一个条码),第二项 是由逗号格开的4个字母。这一项与固件版本有关,请尽量找相同的。第三项电板号与RAM有关,如果手上的固件没有你需要的电板号,将硬盘电板换成与固件相符的也行。(当然,有些是可以通用的,看运气了)。大家不要小看了电板号,要修敲盘的硬盘,这是注意点之一。
    加载LDR和RAM以后,进入基本修复菜单。如果能正常进入,那么就把固件列表读出来
    看看,缺什么就写什么进去。如果什么都不缺,就做一下复位4模块,一般就OK了。
    如果不能正常进入,那就有很多情况了:
    进入后只有硬盘参数,无型号、不能读出固件表。可以再加载一次RAM和LDR,注意是先加载RAM。如果RAM加载成功,会有一个短暂的加载过程(1---2秒),如果没有,那么加载失败,就把硬盘断一下电,试试刚才的操作。如果不行,退出DSP,硬盘断一次电再进,你会有发现的。如果这样还不行,那就看下一篇吧 :)








    如果上面两种方法还是不行的话,就做热交换吧。
    方法1:先找个好的同型号硬盘(安全模式)进入DSP,停转硬盘,不拔电源线和数据线,将电板换到待修盘体,读取固件列表。。。。这招对美砖比较有效,对星钻就不行了(当然,也会成功。不过几率就低了 )
    方法2:做完方法1后,加载待修硬盘的RAM,如果有1---3秒的加载过程后显绿色提示,那就成功了。这时硬盘会有“咯”的一声响。再加载LDR,成功的话基本上就可以读写
    固件啦。这里我要特别说明的是,加载RAM的成功率与电板号相关,所以请尽量找相同的。如果没有,将电板换到好的盘体上做一个RAM和LDR!!!!
    如还是敲盘?在用热交换方法试试,热交换后并加载RAM和LDR再退出
    DSP,硬盘断一次电后再进DSP,加载LDR和RAM(星钻只加载LDR,进入基本修复菜单后再加载RAM和LDR)。应该行了!还不行就换个固件再试一下,实在不行那就放弃吧!!哈!
    这里请务必注意,文中的加载顺序按文中的出现顺序进行。随时听硬盘有无“咯”的一声,只要有了,就可以去读固件列表,不必再进行后面的步骤。
    另外,补充一点,给可怜的硬盘加个风扇吧








    通过前面几帖的介绍,相信大家对刷写固件应该没什么问题了。这里就给大家说
    说在刷写过程中的注意事项:
    1。加载LDR或RAM以后,不要忙着进行下一步,等硬盘回到待命状态后(第2、4灯亮)
    再往下做。如果硬盘不能回到待命状态,可尝试使用“电机停转”命令
    2。在写入新的固件之前,务必做好备份工作
    3。固件文件:RAM、LDR、RPM、SMB中,RAM和LDR独立于RPM和SMB。也就是说,
    可以用A的RAM和LDR驱动硬盘后写入B的RPM和SMB。
    4。刷写固件后一定要主机断电从起。
    5。如果写了P表,一定要低格后再做缺陷表。
    6。很多迈拓写了固件后读写变慢,可通过复位4模块或写回1E#模块解决。
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