6E问题个人意见

八喜

6E系列很多时候损坏为P表损坏，我个人认为是美钻三代生产线缺陷，硬盘搞缩水导致，ROM芯片更换为ST25P10V6 串行连接对硬盘微代码控制不好所致，无论发生大量坏道还是无法识别，你都需要修复固件，并且固件在检测和LDR加载都发生着变化，为什么我强调校验呢，就是因为不断强化硬盘微代码，都说坏道很难清除，我修复6E的时候不去注意坏道，我的注意力集中在固件上，我个人认为固件损坏导致，用ISA版本无法察看状态，我用PCI的直接检测SA时候顺便察看固件对比状态。
就目前很多人说自检修改什么模块就可以，我认为纯属无用功，PCI版本本身带有自检，并且调用开始和DSP一样，只是固件的结构不同和微代码的不同，就是自检代码都没有说太大的改变，修改某个模块这样有必要吗？ FF模块作为PKR自检模块就这样无用！

网络给了我们交流，但是网上那些人难道真的能够成功，他们成功率有多少，他们有什么事实根据，我希望大家看清你手中的硬盘，不要听那些没有事实根据让你完全走入末路的思维。

不要整天想着别人说什么 怎么着 看看自己手中硬盘，你对硬盘做了操作发生了什么变化！

前边曾经的PKR自检程序没有成功率，大家能否做自检呢？！答案很明确可以，修改模块可以吗？！也可以！ 修改再多的模块可以吗？！也可以！PKR的4D的用DSP的做自检可以吗？！可以，6E硬盘没有DSP系列的，如果有我相信PC3000他会立即给你DSP的自检，讲到这里应该明白一个道理，PKR自检无论你修改多少模块，只要自检就可以了，关键是一个成功率的问题，为什么这样说呢，自检什么意思！
就是调用微代码修复本身硬盘缺陷的，当固件错误，自检模块错误无法调用都将不成功，无论你修改4个模块还是更多，其实用一句话就可以说明白！微代码关系链出错一样不成功！

你就算修改了自检开始了，能够结束？！

看好你手中盘故障，理解修复概念和思路，掌握修复方法，总结维修经验，发表自己的看法，别人纠正你的错误，其意自现！！！