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发表于 2011-12-26 12:48:06
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4.1 硬盘安装和伺服校正测试4.1.1 TEST 01 - 制造临时日志4.1.2 TEST 02 - 格式化和测试错误日志4.2 磁头和电路校正测试4.2.1 TEST 03 - 伺服校正信息4.2.2 TEST 04 - 斜波加载/卸载测试4.2.3 TEST 05 - 传感器滞后测试4.2.4 TEST 06 - 磁头切换测试4.2.5 TEST 07 - RUNOUT补偿测试4.2.6 TEST 08 - 当检查伺服错误时盘上写入2T类型4.2.7 TEST 09 - 磁头低飞显示4.2.8 TEST 0A - 磁头稳定性测试4.2.9 TEST 0C - 读取伺服缺陷测试位置4.3.10 TEST 0D - 重学RRO ZAP测试4.3.11 TEST 0E - 寻找跳过柱面测试(还未实现过)4.3.12 适应性TEST 0F - 当前写测试4.3磁头和电路校正测试4.3.1 TEST 10 - 1E, 2A - 2E 适配区域#(最后区域)通过 0 -所有磁头4.3.2 TEST 1F - 显示适配性,VCO,和DIODE温度设置4.3.3 TEST 2F - 显示FIR适应性设置4.4 伺服性能验证测试4.4.1 TEST 20, TEST 60 - 伺服访问次数4.4.2 TEST 21, TEST 25 - RRO/NRRO 测试4.4.3 TEST 23 - 开始/停止 (10次)4.4.4 TEST 24 - 开始/停止 (2000次)4.4.5 TEST 29 - 伺服缺陷扫描4.5 缺陷查找和再分配测试4.5.1 TEST 30 - 验证所有磁盘组读取,AT级4.5.2 TEST 31 - 楔形缺陷扫描. 磁头 0-1无读取级,50写级4.5.3 TEST 32 - 楔形缺陷扫描. 磁头 2-3无读取级,50写级4.5.4 TEST 36 - 在对磁头0-1楔形扫描中查找出来的缺陷进行定位4.5.5 TEST 37 - 在对磁头2-3楔形扫描中查找出来的缺陷进行定位4.5.6 TEST 3A-使用1重复读取所有磁头抛光和缺陷测试,重复50次4.5.7 TEST 3B- 建立缺陷表;填充受损磁头0,14.5.8 TEST 3C- 建立缺陷表;填充受损磁头2,34.5.9 TEST 3D- 建立缺陷表;填充受损磁头4,54.5.10 TEST 3E- 建立缺陷表;填充受损磁头6,74.5.11 TEST 3F- 回送测试,写通过测试4.6 错误率性能测试4.6.1 TEST 40- 开始/停止(10次)4.6.2 TEST 41- 磁道侵入4.6.3 TEST 42- SPIN STAND模拟器- 区域较小错误碧绿4.6.4 TEST 43- RAM 测试4.6.5 TEST 46- 数据编译比率4.6.6 TEST 47- 冷写/磁道擦除显示4.6.7 TEST 48- 错误率,写通过4.6.8 TEST 49- 写/读/比较(零式样)4.6.9 TEST 4A- 补偿系数检测4.6.10 TEST 4B- 读4.6.11 TEST 4B -所有磁道冷写显示4.6.12 TEST 4C- 磁头飞行高度测量4.6.13 TEST 4D- 收集自动FA数据4.6.14 TEST 4E- 检查积累健康和创建自检概要4.6.15 TEST 4F- 失败磁盘测试4.6.16 TEST 50- 通过磁盘测试4.7 特殊测试4.7.1 TEST 51 - 错误率4.7.2 TEST 52 - 磁盘组写RRO 测试4.7.3. TEST 54- 拾取歪测4.7.4 TEST 55 - 一百万随机读写4.7.5 TEST 56 -写/读/比较(零式样)4.7.6 TEST 61,62,63- 制造可靠性测试4.7.7 TEST 64- 磁头稳定性测试4.7.8 TEST65,66,67 - 媒体延时测试 |
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