固件偏移的物理解决设想

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发表于 2005-11-22 11:51:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
我们写固件时有mp悬空情形出现,这是效验和不同。而完全兼容固件确是难找。而每种系列的盘体大部份有自适应模块和基本模块。
    自适应,自适应当然是适应一个系列的了,厂方编程人员不会每个盘都写个自适应程序吧,那样会累死三军的!我的方法是在自适应模块和基本模块写好的情形下,在磁头读写电路上负载个小电阻,电容贴片元件来改变其读写电路的效念和。道理:编程设计人员只是用分析思维的方式来严格遵循逻辑代数电路设计体系,最终由电路板电路和盘体电路来实现这种逻辑电路思想机制。
    综合思维的情形是改变关键电路的电流和电压的值{既附加或减小电阻,电容电感贴片元件},可以改变整个盘的效验和。使其达到更整固件的目标。警告:无动手能力和冒险精神的勿试!!!

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发表于 2005-11-22 13:50:53 | 显示全部楼层
好象以前修一个老迈拓的时候见别人这样做过

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发表于 2006-2-7 09:10:36 | 显示全部楼层
编程设计人员只是用分析思维的方式来严格遵循逻辑代数电路设计体系?盘修多了,创造出这些奇奇怪怪的术语来挺搞笑的;
   自适应模块是仅适用于本盘的参数集,这些参数并不需要编程人员单独为每个盘编写,只需要编写一个自动测试程序,测完后将参数生成模块直接写入,厂商用专用机器来实现,每个盘只需要很短的时间,不需要像做SF那么长,这种工序在生产上称为调参或者初始化;SF只不过是没有返厂条件下提供给售后维护的一种方法而已。

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发表于 2010-6-3 14:42:05 | 显示全部楼层
ding......................................................
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    发表于 2011-10-30 10:41:04 | 显示全部楼层
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