MRT ULTRA新品发布会暨第五届免费数据恢复培训会通知

mrtlab · 发表于 2014-11-11 16:37:12

本帖最后由 mrtlab 于 2014-11-14 17:31 编辑

MRT ULTRA新品发布会暨第五届免费数据恢复培训会通知

MRT新一代产品ULTRA系列4口卡在市场如潮的呼声中终于测试完毕, MRT ULTRA四口卡拥有4个SATA接口和一个IDE接口，可以同时维修更多的硬盘。新卡采用了全新的硬件技术，使用了SATA 3.0协议，理论传输速度高达600M/s，远超过目前市面上任何一款数据恢复产品，堪称全球速度之王。武汉思托福科技公司将于2014年11月21日在武汉会场隆重召开新品发布会, 我们诚邀各位硬盘数据恢复公司的同仁们界时光临。

武汉思托福科技积极响应大家的呼声，借此MRT新品发布会之际，将给大家带来重磅惊喜与巨惠，所有前来参加发布会的人都可免费参加三天的培训课程，即新品发布与培训会一共三天（11月21号——11月23号）全免会费。另前来的所有人员第一天的宾馆住宿和餐饮都由我公司承担，提供标准以公司安排为准，其余时间各项费用由个人自理。我们欢迎大家积极参与，本次发布会上可当场限量订购MRT ULTRA系列产品。免费教学会是MRT优质售后服务的一部分，我们将努力营造行业的健康新风尚，为MRT用户提供更好的服务，让此次会议成为我们数据恢复行业的盛大聚会。

MRT新品发布会和免费数据恢复培训会将在11月21日至23日举行，共三天, 现在开始接受报名, 报名截止11月18日，欢迎大家积极参加！新品发布会与数据恢复培训会均需要报名预留座位,故不接受未报名直接前来者, 谢谢!

报名方式：下载《MRT新品发布会与数据恢复培训会报名表》，填写后发到邮箱： service@mrtlab.com。我们收到邮件后会及时回复您（回复邮件确认报名成功）。

联系电话：15342284083，027-82621261
联系QQ：2693828612
邮箱：service@mrtlab.com
会场地址：武汉市江岸区黄浦大街288号金色家园酒店三楼会议室

报名表请点此下载：

MRT新品发布会和免费数据恢复培训报名表.rar (7.79 KB, 下载次数: 16)

武汉思托福科技有限公司
2014年11月8日

附录1：MRT新卡展示

附录2：新卡发布会时间表及数据恢复培训会课程表

第五届MRT数据恢复培训会课表：

11月21日（上午9：30 —12：00 ）：MRT ULTRA新品发布会
发布会预设新品发布、新品订购、功能演示等环节，惊喜多多，赶快参与！

第五届MRT数据恢复培训会课表：

11月21日下午：西部数据
- 1.基于MRT的数据恢复课程概述，MRT新产品演示
- 2.WD启动流程
- 3.ROM详解
--- ROM整体结构
--- 0B/20B模块，服务区ABA结构划分
--- 30模块（服务区编译器）
--- 0A模块（磁头位图）
--- 47模块（适配参数）

11月22日上午：西部数据
- 1.WD重要固件解析
--- 01模块，模块偏移及其原理
--- 35模块（SA缺陷表）
--- 02模块详解（配置信息）
--- 40模块（适配模块）
--- 2D，2E日志模块的妙用

- 2.ROM疑难故障的分析与解决思路
--- Flash 微代码加载错误
--- SA 编译器加载错误
--- 盘体结构配置错误
--- 伺服数据加载错误
--- 读写子系统加载错误

- 3.静态模块的使用

- 4.SA区疑难故障分析
--- 微代码加载错误
--- 编译器错误
--- 段位表加载出错
--- ATA BUSY故障分析

- 5.ARCO校准与数据恢复
- 6.西数操作实践

11月22日下午：希捷
- 1.希捷ROM结构
--- 伺服子系统
--- 读写子系统
--- SAP / RAP / CAP
- 2.希捷固件详解
--- 主固件
--- P表模块
--- SMART模块
--- 2B模块（编译器）
--- 主要盘体微代码
--- 其它模块

11月23日上午：希捷
- 1.服务区结构分析
--- 服务区/用户区磁道分布
--- ABA地址换算，固件模块分布
- 2.ROM/PCB板常见问题处理方案
--- 更换磁头时SAP适配性问题
--- RAP与段位表
- 3.盘体服务区常见问题处理方案
--- P表错乱的修复
--- 各种LED问题
--- 希捷短接法
--- SMART Init Error等常见故障修复
- 4.最全面前好后坏故障详解
- 5.MRT希捷通刷法详解
--- F.11，F.12系列的通刷
--- DM系列的通刷
- 6.系统文件(Sys File)的应用
- 7.希捷修坏道的常见方法

11月23日下午：
第一节课：日立数据恢复
- 1.日立程序功能简介
--- 基本功能，操作习惯展示
- 2.IBM系列固件分析
--- 固件模块的作用与结构
--- NV-RAM，CHNL，CNS1，ZONE结构分析
- 3.IBM磁头屏蔽基本流程分析
--- 针对NV-RAM、ZONE、CHNL、CNS1结构相互关系
- 4.IBM常见问题分析
--- 分析常见故障的基本思路
--- 写Cache关闭故障分析
--- 无法读取开放模块故障分析
--- 解密操作分析
- 5.ARM基本故障分析
--- 前好后坏
--- 解密操作分析

第二节课：东芝数据恢复
- 1.基本功能，操作习惯展示
- 2.G表，P表结构
- 3.新功能
--- 屏蔽段位，磁头
--- G转P
--- P表加坏道

第三节课：DE应用技巧
- 1.关键任务参数讲解
--- 数据拷贝
--- 传输模式
--- 拷贝类型
--- 错误处理
--- 超时设置
--- 磁头位图
--- 创建磁头位图
--- 分头拷贝
--- 保存磁头位图
--- 命令检查
--- 文件浏览
- 2.镜像数据
--- 数据模板
--- 磁头位图、扇区位图、统计扇区位图
--- 文件镜像和文件保存
--- 镜像有效数据
- 3.文件系统
--- 文件系统
--- 虚拟分区
--- 搜索分区
--- 扫描文件系统