WD的修法

xjd71 · 发表于 2006-12-3 01:38:41

西部数据硬盘电路板中的BIOS：

A 29.后缀名BIN>PC3000支持直接关头；
B 27.后缀名LMC>PC3000不支持关头

解决方法：1 用61#模块，改后缀名为61LMC（引导文件）；2换成29的BIOS来刷写。

电路板要注意的几项：

1 5V，12V供驱动IC；
2 电机口,四个5V以上的高电平波形；
3 BIOS易坏(丢失)；
4 主控芯片易坏（空焊）;
5 缓存有四个脚,第二个脚低电平波形.

PC3000 WD菜单经验，（G表为0，硬盘属正常）

1.  固件区选项(相当于服务区,保留区)

<1>保留区;

<2>更改编译器例:

①全盘SSS重建GP表;
②写固件GP表坏;
③负道坏(MODEL号后面“―”没有了)>柱面坏;
④ PCI,效率源偏移负磁道数据-0-32.其中只用了-0-9);

<3>电机停转,热交换用.};

2.磁盘信息(改写容量);
3.内部低格(修坏道<XXX和SSS>);
4.逻辑扫描(在HRT,PCI可以修少量坏道);
5.SMART表选项;
6.缺陷表选项(G转P);
7.SF(PC3000无效,PCI效果好,效率源效果好);
8.退出.

2.  主要问题:

1.负道坏,不能重建G.P表;不能低格(必要时用好盘备份);

2.刷写BIOS.用专用的软件刷;

3.坏道弱道做SF,用PCI,效率源;

4.坏道修不好,关头关段;

5.重建GP表可修坏道多SSSS;

6.安全模式(:lll),只能写电路板;

7.敲盘涉及到电路板和BIOS

3.  修负道流程(注:西数不一定做得了):写负道不让写,清空负道数据,再写,不行,把坏磁道偏移.就可以写,还不行.关磁头关段.

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WD的模块功能说明:

01#,02#,10#,11#,12#,14#,36#,19#,61#}属引导文件,若坏,认盘慢,不认盘.

20#,21#,22#,23#,25#}属译码表模块,若坏,测不到LBA值,敲盘,不认盘,不稳定,25#常坏.

17#,18#,5A#,5B#,BF#}属扇区表模块.

26#,29#,2A#,2B#,2C#,2D#,2E#,2F#}属SMART表模块,即保护程序,若坏不稳定(常坏).

46#,48#,49#,4A#,4B#,4C#,C5#,C4#}属校正参数,若坏,不认盘,敲盘,认盘慢.

4E# =ROM固件,版本号 61# =引导程序,用于刷写flash rom FF# =自检模块 EX,FX=保留?

以下重点:41# =模块目录,固件区模块位置的表(作偏移用) 42# =配置表(硬盘ID)

43# =P表 44# =G表(为零就OK)

WD的硬盘是BIOS控制磁头,换板换BIOS可刷写.WD的安全模式是(:lll),电机不转,硬盘不工作,作用是关头和刷BIOS,只支持W29F关头,不支持W27F关头.注:在安全模式下,刷写BIOS要加一个*LMC的文件.刷W27F BIOS,把61#模块生成REN文件,改成扩展名为LMC的文件引导刷写.

WD的模块互相关系说明

<1>61#,01#,02#,10#,11#,12#,14#,19#,36#为引导文件(ATA微代码模块,类似迈拓39#,38#,4F#);
61#是引导程序,用于刷写flash Rom Bios;

<2>26#,29#,2A#,2B#,2C#,2D#,2E#,2F#为SMART模块文件,其中29#,2D#(常坏)是参数模块,2A#,2B#,2C#是日志模块,2E#,2F#的作用是初始化SMART参数.

<3>41#是模块目录(记录了固件区的模块位置,长度大小等信息).
42#是配置表模块(记录了SN号,密码,型号,ID等信息)
43#是P表,44#是G表,4E是ROM的版本号(硬盘固件版本号)

<4>46#,48#,49#,4A#,4B#,4C#,C4#为校正参数,是自检时自动生成的,若坏不认盘; FF#是校准模块;

<5>17#,18#,59#,BF#,7X#,5B#,5A#为区表;20#,21#,22#,23#,25#为译码表,坏后不认盘,不稳定.

WD的总结:

1.  认盘:坏道弱道,红绿大块sssxxx:<1>sss内部低格,写固件G,P表,重建编译器;<2>负道坏,低格写负道,
不行,用PCI,效率源偏移;

2.  不认盘:<1>电路板(BIOS);<2>负道是否完好;<3>固件区是否好;

3.  敲盘:<1>电路板,Bios,Rom损坏;<2>磁头偏移;<3>磁头或碟片坏;<4>固件区坏,负道区坏(格式化解决).[/sell]