我们要的只是一款专业低格工具

xbe520 · 发表于 2012-4-26 00:44:12

看过“高朋”的硬盘修复真经以后，才晓得自己一直苦苦追寻的不过是一个低格工具罢了！

低格是修复硬盘的一个有效手段

因为我们只是普通用户，只是想把影响使用的降低硬盘速度的坏道弄好而已
其他的什么固件什么模块什么板子……都不是我们关心的对象
从没进过硬盘官方
不知道这样的低格工具官网是否有下载呢
可叹，手上没有任何的专业低格软件，也不知道从那里可以弄到这样的专业低格工具

进行低格所使用的工具也有多种:有用厂家专用设备做的低格，有用厂家提供的软件工具做的低格，有用DM工具做的低格，有用主板BIOS中的工具做的低格，有用Debu g工具做的低格，还有用专业软件做低格……
不同的软件的低格过程也相差很大。

正是这种差异，所以才需要“专业”

“低格过程到底对硬盘进行了什么操作?”实践表明低格过程有可能进行下列几项工作
A. 对扇区清零和重写校验值

　　低格过程中将每个扇区的所有字节全部置零，并将每个扇区的校验值也写回初始值，这样可以将部分缺陷纠正过来。譬如，由于扇区数据与该扇区的校验值不对应，通常就被报告为校验错误(ECC Error)。如果并非由于磁介质损伤，清零后就很有可能将扇区数据与该扇区的校验值重新对应起来，而达到“修复”该扇区的功效。这是每种低格工具和每种硬盘的低格过程最基本的操作内容，同时这也是为什么通过低格能“修复大量坏道”的基本原因。另外，DM 中的Zero Fill(清零)操作与IBM DFT工具中的Erase操作，也有同样的功效。

　　B. 对扇区的标识信息重写

　　在多年以前使用的老式硬盘(如采用ST506接口的硬盘)，需要在低格过程中重写每个扇区的标识(ID)信息和某些保留磁道的其他一些信息，当时低格工具都必须有这样的功能。但现在的硬盘结构已经大不一样，如果再使用多年前的工具来做低格会导致许多令人痛苦的意外。难怪经常有人在痛苦地高呼:“危险!切勿低格硬盘!我的硬盘已经毁于低格!”

　　C. 对扇区进行读写检查，并尝试替换缺陷扇区

　　有些低格工具会对每个扇区进行读写检查，如果发现在读过程或写过程出错，就认为该扇区为缺陷扇区。然后，调用通用的自动替换扇区(Automatic reallocation sector)指令，尝试对该扇区进行替换，也可以达到“修复”的功效。

　　D. 对所有物理扇区进行重新编号

　　编号的依据是P-list中的记录及区段分配参数(该参数决定各个磁道划分的扇区数)，经过编号后，每个扇区都分配到一个特定的标识信息(ID)。编号时，会自动跳过P-list中所记录的缺陷扇区，使用户无法访问到那些缺陷扇区(用户不必在乎永远用不到的地方的好坏)。如果这个过程半途而废，有可能导致部分甚至所有扇区被报告为标识不对(Sector ID not found, IDNF)。要特别注意的是，这个编号过程是根据真正的物理参数来进行的，如果某些低格工具按逻辑参数(以 16heads 63sector为最典型)来进行低格，是不可能进行这样的操作。

　　E. 写磁道伺服信息，对所有磁道进行重新编号

　　有些硬盘允许将每个磁道的伺服信息重写，并给磁道重新赋予一个编号。编号依据P-list或TS记录来跳过缺陷磁道(defect track),使用户无法访问(即永远不必使用)这些缺陷磁道。这个操作也是根据真正的物理参数来进行。

　　F. 写状态参数，并修改特定参数

　　有些硬盘会有一个状态参数，记录着低格过程是否正常结束，如果不是正常结束低格，会导致整个硬盘拒绝读写操作，

能做完ABCDEF，什么坏道都不药而治了！

来看看一些低格工具做了些什么操作:

　　1. DM中的Low level format

　　进行了A和B操作。速度较快，极少损坏硬盘，但修复效果不明显。

　　2. Lformat

　　进行了A、B、C操作。由于同时进行了读写检查，操作速度较慢，可以替换部分缺陷扇区。但其使用的是逻辑参数，所以不可能进行D、E和F的操作。遇到IDNF错误或伺服错误时很难通过，半途会中断。

　　3. SCSI卡中的低格工具

　　由于大部SCSI硬盘指令集通用，该工具可以对部分SCSI硬盘进行A、B、C、D、F操作，对一部分SCSI硬盘(如希捷)修复作用明显。遇到缺陷磁道无法通过。同时也由于自动替换功能，检查到的缺陷数量超过G-list限度时将半途结束，硬盘进入拒绝读写状态。

　　4. 专业的低格工具

　　一般进行A、B、D、E、F操作。通常配合伺服测试功能(找出缺陷磁道记入TS)，介质测试功能(找出缺陷扇区记入P-list)，使用的是厂家设定的低格程序(通常存放在BIOS或某一个特定参数模块中)，自动调用相关参数进行低格。一般不对缺陷扇区进行替换操作。低格完成后会将许多性能参数设定为刚出厂的状态。