ST 。7流程含义，STR里面写的。

469375079 · 发表于 2012-4-6 01:26:17

01-03 预处理(可能清除所有FW)硬盘安装和伺服校正测试,包括01-02
01 - 制造临时日志
02 - 格式化和测试错误日志,磁头和电路校正测试
03 - 伺服校正信息
04-0F 伺服测试(包括扫描缺陷轨道)
04 - 斜波加载/卸载测试
05 - 传感器滞后测试
06 - 磁头切换测试
07 - RUNOUT补偿测试
08 - 当检查伺服错误时盘上写入2T类型
09 - 磁头低飞显示
0A - 磁头稳定性测试
0C - 读取伺服缺陷测试位置
0D - 重学RRO ZAP测试
0E - 寻找跳过柱面测试（还未实现过）
0F - 当前写测试
10-1F 通道优化测试,磁头和电路校正测试
10 - 1E, 2A - 2E 适配区域#（最后区域）通过 0 -所有磁头
1F - 显示适配性，VCO，和DIODE温度设置
20-2F 伺服参数调试
2F - 显示FIR适应性设置,伺服性能验证测试
20, TEST 60 - 伺服访问次数
21, TEST 25 - RRO/NRRO 测试
23 - 开始/停止（10次）
24 - 开始/停止（2000次）
29 - 伺服缺陷扫描
30-3E 缺陷扫描,分析,处理 (精确扫描坏扇区并作屏蔽),缺陷查找和再分配测试
30 - 验证所有磁盘组读取，AT级
31 - 楔形缺陷扫描. 磁头 0-1无读取级，50写级
32 - 楔形缺陷扫描. 磁头 2-3无读取级，50写级
36 - 在对磁头0-1楔形扫描中查找出来的缺陷进行定位
37 - 在对磁头2-3楔形扫描中查找出来的缺陷进行定位
3A-使用1重复读取所有磁头抛光和缺陷测试，重复50次
3B- 建立缺陷表；填充受损磁头0，1
3C- 建立缺陷表；填充受损磁头2，3
3D- 建立缺陷表；填充受损磁头4，5
3E- 建立缺陷表；填充受损磁头6，7
3F- 回送测试，写通过测试
40-4E 逻辑方式工作测试 (没有任何修复作用,仅作为出厂前的可*性测试, 只要在任何一个过程发现有错误就认为该硬盘不
适宜出厂)
错误率性能测试
40- 开始/停止（10次）
41- 磁道侵入
42- SPIN STAND模拟器- 区域较小错误碧绿
43- RAM 测试
46- 数据编译比率
47- 冷写/磁道擦除显示
48- 错误率，写通过
49- 写/读/比较（零式样）
4A- 补偿系数检测
4B- 读
4B -所有磁道冷写显示
4C- 磁头飞行高度测量
4D- 收集自动FA数据
4E- 检查积累健康和创建自检概要
4F或50
4F- 失败磁盘测试
50- 通过磁盘测试
特殊测试
51 - 错误率
52 - 磁盘组写RRO 测试
54- 拾取歪测
55 - 一百万随机读写
56 -写/读/比较（零式样）
61,62,63- 制造可靠性测试
64- 磁头稳定性测试
65，66，67 - 媒体延时测试