主流整合芯片组参数大曝光

vios迷 · 发表于 2005-10-14 07:31:04

主流整合芯片组参数大曝光
整合芯片组，顾名思义，就是在芯片组内部集成了显示芯片、音效芯片以及网卡等等。与采用独立芯片组的系统相比，采用整合芯片组系统的最大优势就在于整体的成本较低，同时系统的兼容性也比较好。目前除了Intel、VIA、SiS三大主要传统整合芯片组生产商外，又有两支异军突起──NVIDIA和ATi，由于它们在显示芯片领域卓越的成就，使它们在整合芯片组的集成方面有着得天独厚的优势，所以它们的芯片组一上市就得到了媒体与用户的广泛关注。
Intel整合芯片组
i810芯片组
作为全球芯片组的龙头老大，Intel公司首推的整合芯片组是i810系列芯片组，包括i810-L、i810、i810DC100、i810E 4个版本。i810芯片组集成了i752 2D/3D图形引擎，能够高质量地处理2D、3D图形图像，并采用了Intel的加速集线器结构(Accelerated Hub Architecture)技术，实现了图形存储器和集成的AC’97控制器、IDE控制器、双USB端口和PCI插卡之间的直接连接。但由于i810芯片组集成的图形显示芯片性能较差，又没有设置AGP 插槽(可扩充性极差)，因而无法满足高档图形显示用户的需求。如今i810芯片组在市场上已很难觅得踪影了，它给用户留下的只是一个失败的廉价产品的形象。
i815E芯片组
i815系列芯片组是Intel在推出440BX一年多以后，为抵挡VIA公司PC133规格主板的进军而推出的产品。准确地说该芯片组应该有5个“同胞兄弟”，它们是：i815、i815E、i815EP、i815G、i815EG。i815芯片组和i810一样，摒弃了传统的南北桥结构，采用Hub Architecture(专用的数据端口连接)和GMCH(Graphics Memory Controller Hub，显存控制中心)结构，它的I/O控制中枢采用82801 AA ICH1芯片。i815E和i815的区别在于i815E使用了ICH2──82801BA芯片，ICH2芯片的功能要比ICH1强大得多，它不仅可以支持ATA100，而且支持以前的ATA 33/66模式和软Modem功能等等。应该说i815E的整合功能是相当强大的。但i815E芯片组中仍然整合的是Intel的i752图形芯片，所以在图形处理能力上较差，但它可以通过主板上的AGP插槽扩展更好的显卡。
i845G芯片组
到目前为止，作为龙头老大的Intel还没有正式推出一款支持P4的整合型芯片组。不过尴尬的局面很快就要结束了，Intel不久就将推出i845G整合芯片组。i845G的基本架构和i845系列类似，最大的不同在于集成了显示芯片。我们知道i815E整合芯片组一直都集成的是i752，不过这次i845G集成的显示芯片将与i752有很大的不同，首先它的3D核心频率会达到166MHz，支持32位色彩渲染；其次，在2D性能方面，i845G将具备硬件MPEG-2解码能力，集成的RAMDAC频率会达到350MHz，可以支持1280×1024@85Hz的分辨率；最后在显存方面，除了可以共享系统主内存之外，它还集成了一个单通道的Rambus控制芯片，主板厂商可以根据需要为它单独增加最大至32MB的RDRAM独立显存。当然，除了整合的显示芯片具有绝对优势外，i845G搭配的南桥芯片也和其他i845芯片也不同，将会是ICH4，可以支持USB2.0，而且Intel还打算为i845G的北桥增加对AGP 8×的支持。
SiS整合芯片组
SiS 620芯片组
SiS 620(图2)是SiS家族最早推出的整合型芯片组，该芯片组支持P6总线协议，支持Celeron/PentiumⅡ/PentiumⅢ。北桥芯片上集成了独立的64位2D/3D图形处理器──SiS 6326，可选择外接2MB、4MB或8MB同步显存，支持230MHz RAMDAC。通过UMA(统一存储结构)可以把主内存作为帧缓冲使用，它还支持液晶显示器输出，2D性能较佳，但3D性能较弱，所以未能得到个人用户的支持，但在商用领域却使用得较为广泛。
SiS 630芯片组
继SiS620之后，SiS又推出了高整合、高性能的SiS630系列(包括630、630E、630S)。SiS630系列芯片组整合程度相当高，它将南、北桥芯片合二为一，并且整合了3D图形芯片SiS300/301。SiS 300/301是一款真正128位的3D图形加速引擎，支持许多3D特效，据称它比SiS 6326快5倍，性能大概与NVIDIA的TNT2显卡相当。另外，SiS 301还可以接驳第二台CRT显示器或电视机，可以满足用户的不同需要。
SiS650芯片组
SiS650芯片组主要由北桥芯片SiS650和南桥芯片SiS961组成，支持DDR333、DDR266和PC133内存，最高可达3GB内存容量，支持新一代的Pentium4，并且采用矽统独创的MuTIOL技术，提供高达533M/s的超高带宽与南桥SiS961相连。而且内部集成了矽统自行研发的256位2D\3D绘图芯片SiS315，并拥有高达2GB/s的显示内存数据宽带。而且南桥SiS961芯片具备强大的功能，支持AC’97声卡、10/100M自适应以太网卡、V.90Modem、6组PCI插槽以及6个USB接口等等，在功能上强过它以往推出的整合芯片组。
VIA 整合芯片组
Apollo PM133芯片组
Apollo PM133是VIA推出支持Intel处理器的整合芯片组。PM133的北桥是VIA VT8605，除了内置的Savage4显示核心，还像i815E一样提供了独立的AGP 4×插槽。PM133基本上相当于694×和Savage4显卡的组合，因此它在图形性能方面甚至比i815E更出色。在搭配686B南桥芯片后，PM133也支持ATA/100的硬盘接口模式。(下图)

KLE133和KM133/A芯片组
KLE133和KM133/A整合芯片组是VIA推出支持AMD处理器的整合芯片组。KLE133的北桥是VT8361，支持Athlon和Duron的全系列CPU，并且支持133MHz外频。该芯片组集成的是Trident Blade 3D显示核心，不过KLE133并没有提供额外的AGP插槽供用户升级。因此，它的应用范围较窄，只适合那些对显示系统要求较低的用户，不过采用KLE133芯片组的主板十分便宜。而KM133/A芯片组分为KM133和KM133A两种，前者不能支持133MHz外频，而KM133A则可以支持。
P4M266芯片组
P4M266芯片组是一种整合图形核心的P4芯片组，该芯片组仍由南北桥芯片搭配组成，北桥芯片为P4M266，南桥芯片为VT8233。P4M266采用了V-MAP (VIA Modular Architecture Platform)架构，除了拥有P4X266芯片组的功能特性以外，它还整合了S3的ProSavage8的图形内核，因而具备了128位的2D/3D显示性能，拥有相当于AGP 8×的内部带宽。
ALi整合芯片组
Aladdin TNT2芯片组
Aladdin TNT2在M1631北桥上集成了NVIDIA的TNT2图形芯片，支持66/100/133MHz的总线速度，却没有对AGP扩展插槽提供支持。南桥M1535D支持多达四个USB接口及一个ATA66 IDE控制器。Aladdin TNT2同时支持一个本地帧缓冲区及统一的内存模式，由于本地帧缓冲区的数据总线可以不受其他通信线路的影响，所以对速度的提高大有益处。在使用统一内存模式(UMA)的时候，Aladdin TNT2芯片组具有800MB/s或1.06GB/s的内存带宽。
NVIDIA整合芯片组
nForce芯片组
nForce是NVIDIA推出的一系列高性能整合芯片组，原名Crush，它由IGP北桥芯片和MCP南桥芯片(右图) 组成。nForce的IGP与MCP各有两种，分别为支持双通道内存的IGP128和支持单通道的IGP64以及支持杜比音效的MCP-D和普通的MCP。根据南北桥搭配不同，共有nForce220/220D/420/420D 4种芯片组，其中220代表64位显存带宽产品，420代表128位显存带宽产品，后缀“D”则代表支持杜比音效。整合的GeForce2 MX显卡让用户真正有了用整合主板体验3D游戏的机会，而南桥MCP的APU把整合主板的音效提高到了一个新的水平。
ATi整合芯片组
A3/A4芯片组
当NVIDIA的nForce(Crush)芯片组正式推出后，主板厂商也同步推出了nForce主板， ATi也急了，它已与Intel签署了相关授权，不久ATi的整合芯片组A3、A4就会和大家见面了。ATi A3芯片组是ATi第一款完整集成Radeon图形芯片以及硬件T&L引擎的芯片，该芯片组支持PC1600/PC2100 DDR SDRAM，整合了Radeon VE图形核心，同时还提供外接的AGP 4×/2×插槽；不过A3芯片组并没有采用类似nForce的HyperTransport、 DASP技术，而且其南北桥芯片还是采用普通PCI总线连接。