夏天来了,盘片划伤数据多了起来,经常一天都有好几个,这两天恢复了一半左右的划伤的数据,很庆幸能收一大部分钱回来,不然就血本无归了,希捷我是没招,现在就关于西数划伤的数据,如何恢复做下分享: 1、沟通-看客户做过什么操作,[如磕碰摔等]是比较常见的问题,或是客户一直去尝试启动。 2、检测-听声辨物,做多了,总结下,总能知道那感觉的!如果盘片划正常有拖尾或是沙沙的声音 3、报价-如果听着声音完全不对,要不就直接报划伤的开盘价或是在拆盘看完后再报价,报价很关键,报价时要先问清楚客户要的是什么数据,如果是有涉及到数据库的,就要再报高一些,要么就放弃,如果有照片或是文档,那就得问客户数据恢复不全可不可以接受。 这个时候适当报高一些价格有个好处:可以多购买几个备件来恢复,有些盘是要报废N多配件才能出数据的,盘片有伤,明罢着有坑,你还跳,除非你心里一开始就有数。记得最多的一个数据库的数据,WD500G的00S9B0的盘,我报废了9个备件。 4、操作手法:划伤的盘,90%以上需要用到热交换,热交换的细节很值得去注意:热交换备故障盘03.31.33.40,41重要模块时,得多想想办法,id,aba,track,方式都要多试试, 0,1头加对比读取都可以试试,读出后对比这几个重要模块。[有时UMDA备不出来的固件,用MRT的磁道分离工具也是蛮好的,所以建议两套工具都要上]热交换写备件盘,备件要找一样或是相近的微码版本的来写,如果没有这样的备件就只能通刷改盘了,写完这03.31.33.40,41重要模块到备件盘后,注意一定要用备件盘建任务,分头,分完头后,再唤醒接热交换的故障盘盘体,起转后拷数据,划伤的那个面最后做,或是完全放弃掉这个面。 5、注意要点:没划伤的面是全盘做,不要采用提取法。划伤的这个面上的数据定位问题:我们只能大概粗略的去读取,如盘片划伤在固件区,还是划在中间的位置。如果是在中间的位置的,我们可以倒着拷或是跳过这个大概的位置再往下跑。另外,盘片划伤的,有时没划伤的比划伤的好做,这个是运气问题,不说也罢。 |
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