mb基本维修方法 ---目测
目檢的流程:1. DIP (板背)部份:檢查是否有空焊,Short 的現象,每一部分都要看過一遍。
2. Jumper 、排針:是否缺件、或因撞擊造成排針Short , 或是Jumper 內部端子鬆動而Open ,是否有位移或位置錯誤的現象?另外目前有些M/B Jumper 部分已改成DipSwitch ,所以在目檢時也要先check DIP 調整的位置是否正確?
3. SMT 部份:Chip Set , SMD 之TTL 零件,電容,電阻是否有錯件,極反(電容、電阻沒有極性)或Short ,以針經撥Pin 腳是否有空焊,冷焊的現象?
4. 零件面的Slot 內是否有異物,是否所有的PIN 都在?PIN 是否有退PIN 或縮PIN 的問題。 下谢谢谢谢下谢谢嘻嘻嘻嘻嘻嘻嘻嘻嘻嘻 我要来学习一下
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