对ST 12代盘的几个看法
对ST 12代盘的几个看法给一用户换头后，用户提供了一块新盘用来拷贝数据。在拷贝数据的过程中瞥了一眼新盘12代的ST的盘，不过这一瞥有了点发现，写下来做个记录。
MODEL:ST3320418AS
FW: CC37
DATA:10101
SITECODE:WU (吴？！中国的工程师)
估计盘片：1张
估计磁头数：2个（由于是薄盘，而ST单盘密度已经达到500G，而且单个磁头肯定没有双磁头稳定。另外在这种低端盘上ST应该没有必要使用过于先进的高密度技术，这样无疑会增加成功，所以2个磁头的可能性很大）
电路板：
电路板的变化是比较明显的，增加一个很大的编程口以及和主轴IC相连的接口。
编程口在12代的主板上比较常见，有可能是通过该接口往主控IC上写入或者是调试程序（固件）用的。
另外一个和主轴IC相连的接口，感觉不应该是写程序的，因为主轴IC只是一个DC-DC的IC，不具备写程序的条件。
新式的ROM采用了WINBOND的25X40AL014（网上查不到这个IC），至于它里面的内容有没有变化那就不好说了！
伺服口：
不得不说这个是令我最郁闷的地方了，以前的ST的盘伺服口一般是位于右侧或者是电路板下方的。不过在这块320G的12代盘上这两个位置并没有他的影子。唯一值得怀疑的是电路板的盘标下方有一大块锡纸，伺服口在这个地方的可能性很大。不过从外观和用手触摸上来看，好像不在这个地方。（即使在这个地方，工业磁头只能写入一个盘面的信息，下一个面是不可能写进去的）。若非12代的320G已经不须要工业磁头往盘片上写伺服信息了？！
下面就是自己天马行空的想法了，希望在希捷工厂上过班或者是换过12代320G盘的朋友能指教一下，看看我的想法对不对!
推测：
1、ST12代固件上采用了老式的办法即电路板上一部分，盘片上一部分。不同的是12代的盘增加了电路板上固件的容量，对于盘片上则相应减少了固件容量。
2、盘片固件的写入不在依赖工业磁头，而是通过编程接口直接控制磁头写入伺服信息
3、如果以上两点真的成立那么这就解释了为什么ACE和XLY对于12代盘不支持的原因，因为ST采用了新的固件存放方法，破解须要时间！
另外还发现ST对于家庭命名上是比较有意思的，其中最搞的一个莫过于PUMA系列，莫非该系列的设计者是PUMA的FANS？？？？！这个是PUMA的官网www.puma.com.cn 楼主真厉害呀,瞥了一眼就看出这么多东东,佩服!! 看了小程子的帖子深有同感，你说的那个什么：WU？ 是指的无锡工厂。司服口我也没发现。我手里又有200多片点12 ，有的板子却没有你那缺口 ，都是小板子，外型象点10 的。但电路肯定不是原套了。另外别希望XLY 太多了。他们发展别的东西投入太大，点12 的研究因为太浪费时间和资源，暂时没法开发。 进来看下高手. 3# kjkjdn
估计是在FLASH上做文章了,那个东西貌似很强大,但是个人认为实际上没什么用处,可能XLY和ACE都是为了下一代电存储做基础而开发的 高手就是不一样呀。。。 呵呵 支持，学习了。 回复 1# 小程子
对ST 12代盘的几个看法
给一用户换头后，用户提供了一块新盘用来拷贝数据。在拷贝数据的过程中瞥了一眼新盘12代的ST的盘，不过这一瞥有了点发现，写下来做个记录。
MODEL:ST3320418AS
FW: CC37
DATA:10101
SITECODE:WU (吴？！中国的工程师)楼主这个WU应该是中国无锡！不是工程师！~ 说说我的看法 个人见解 欢迎 拍砖
记得年前搞个2.5盘 时通过交流得到写信息
可能在K12 硬盘中 ST把硬盘的固件 只写到0头 ，伺服ID也以0头ID 来区分，在别的盘面不再单独 写入ID 这样 给 换盘片的精度带来较大难度，伺服口 在PCB 下 也就很好解释了
个人观点
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