新硬盘砍头新技术
第一步：清SMART。因为SMART里有缺陷记录，不清直接砍头就有可能出敲盘的情况，如果敲盘了，可以使用备份的固件刷回来再操作。
第二步：
清31、32、33、34、36模块。其中31、32模块是编译器模块，砍头生效主要是这两模块生效。31是P表的编译器，33是P表的缺陷列表，31是通过P表重建来生成的，32是G表的编译器，33是G表的缺陷列表，36是道表（也叫T表、磁道表），此表在1698及以后的盘比较重要，此表坏了，就可能出现全盘坏道的现象。
第三步：
关联0B。0B就是ROM里的地图，0A是磁头地图，0B里有47、配置模块、30，30是固件区缺陷的编译器，关联0B主要是针对有两个磁头、要砍掉一个头的盘，因为硬盘有COPY1和COPY2，你砍掉一个头了，再使用关联0B来连接COPY1。
第四步：
含P表格式化。砍完头的盘就不能再跑校准了，直接含P表格式化后就可直接出盘了。含P表格式化是调用P表来重建生成31模块。如果是含G表格式化，就是调用G表来重建生成31模块。如果含P表格式化不了，就用含G表格式化，有些盘使用含G表格式化也会好。
有些盘通过上述砍头不好，可以再调整0C模块，就是调整磁盘的密度。
（砍段也是先清SMART，清31、32模块，然后屏蔽段位，修改ID及容量，重新通电后含P表格式化。其实砍段就是改03模块里的区段表。0段最好不砍，因为0段包含有固件区，砍后就有可能敲盘。）
老硬盘砍头直接去掉勾就可以了，但现在新盘这样做是不行的，因为去勾砍头会使两个盘面的密度不一样，出现敲盘的情况。
TPI是磁盘密度（段位），如果手工设置TPI后，就不需要再跑C8，跑了C8会自动生成TPI等。
C4模块一般要调取6F、6A、46等，C3模块一般要调取6B，C8模块一般要调取69。 学习了
呵呵大神 然后重点是什么呢？这些不都是软件自动操作的吗？
谢谢了，看一下了。
谢谢了，看一下了。 这个是针对希捷的吗？ Thank you, look at it. 新硬盘有些可以砍 有些不行 奇怪
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