我来谈谈对硬盘的感性理解。
[硬盘就是一个小型的WINDOWS计算机系统]CPU：通常都是88ixxxx，很难找到任何资料，应该也是硬盘厂的保守吧。核心有２到３个，ＡＲＭ的。
RAM：500GB以下容量的一般都是DDR1代的8-16-32-64M,更大的也有。500G以上的有DDR2和DDR3规格。这个资料易找。
ROM：就是FLASH25系列的串行芯片，相当于BIOS。资料易找。
固件区：就当是WIN操作系统。属于软件级的控制。
电机驱动ＩＣ：带动盘片的。新硬盘有个专门的芯片ＳＭＯＯＴＨ的牌子，比较多见资料也不好找。
音圈电机驱动：就是两个大磁铁夹到线圈的东西有一个中轴，另外一头是磁头组件，可以水平摆动一定的角度［通常是盘片的半径范围］
压控传感器：靠近电机驱动旁边的白色长方形的零件标ＳＫ１，ＳＫ３等。受到敲击或大力震动产生感应电压驱动磁头归位。省材料的板子很多没贴这个件。就是常规的压电陶瓷片了。
晶体：一般２５Ｍ和３０Ｍ的比较常见。外观有陶瓷壳和铁壳，这个零件靠主控越近，板子的设计越好。离的远由于分布电参数的影响，频点容易偏移。
电容：主板上如果有很多大的零件没有贴的标ＣＸＸ的，通常都是大贴片电容，省成本去掉了。自己工作用的或数据用的最好补上，硬盘掉电或电压不稳定有波动的时候，让硬盘有足够的电量和时间把ＲＡＭ里面的数据写进磁道并磁头归位。如果小小的电源波动电容可以补充，不至于硬盘手忙脚乱写错数据。这点对爱护数据的人来说很重要。
触点：一个是电机的，一个是内部音圈驱动和数据流的。旧硬盘很多这个位置氧化，打磨就好了。
有很多想法，比如：我要把８Ｍ的ＲＡＭ改成６４Ｍ的，现在不是固件区和ＲＯＭ区已经可以读写看到数据了吗？
还有，我想把２５Ｍ的晶体改成３０Ｍ的，是不是就更快了呢？
５４００转太慢，１００００转？ 描述很详细，比喻很生动，虽然很多人知道什么是硬盘，了解其结构，但能够静下心来细致的学习交流的不多，你很棒。 学习了，谢谢楼主分享 前面的说的对，后面的猜想还是不要做了，RAM大小得跟固件匹配，晶振就更不能随便换了，参数不一致连转都不会转的，不仅仅是固件里的参数，得跟所有的硬件及掩膜ROM同步。 thank you to share it 还真是很独特的见解！
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