利用Sediv进行砍头操作
本帖最后由 freebird2992 于 2017-3-17 21:23 编辑东芝砍头详细过程：
1. 备份固件（点右侧按钮Read All）
2. 清空G表和Smart表，在清理Smart表时，常常第一项会出错，不用管。
3. 直接用VCR进行写测试500MB，
（1）如果能写测试500MB，然后停止，利用VCR进行扫盘，时间必须设定为50，
A：如果出现少量坏道（肯定有坏道，否则这盘是好的，不用修），则直接进行sequrity erase操作，完成后再用VCR扫盘即可。
B：如果出现大面的TTTTTTT，则进行砍头操作。
（2）如果不能进行写测试500MB，则进行砍头操作。
4.砍头操作：
（1） 单击右侧Zone Tbl OPT按钮，出现界面，
A:按P-List Stat进行P表整理，此时要等待一会，不要连点，否则会提示线程没有运行。
B：选择要砍的磁头，
C：单击Write 按钮，多等待，硬盘会自动复位。
D：用VCR测试一段，一般肯定能扫描（除非你的盘是多个磁头坏），复位后重进Sediv,如果提示G表有记录，先清空记录，再进行下一步；如果没有记录，直 接下一步。 （在砍头后，进入Sediv时，硬盘一般就绪时间稍长，请耐心等待）
E：进行Sequrity Erase操作，完成后扫盘
* 提示：任何盘进行砍头后都必须进行Sequrity 操作。
（2） 如果Sequrity Erase完成后，用VCR扫描还有坏点，即G表有记录，则进行G转P表，再sequrity erase，当然也可以用VCR英文版保存扫描记录，利用Sediv中的VCR Log加表功能加入P表。
Sediv中国代理 QQ:1186046994 看起来很好操作！
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