主流整合芯片组参数大曝光
主流整合芯片组参数大曝光整合芯片组，顾名思义，就是在芯片组内部集成了显示芯片、音效芯片以及网卡等等。与采用独立芯片组的系统相比，采用整合芯片组系统的最大优势就在于整体的成本较低，同时系统的兼容性也比较好。目前除了Intel、VIA、SiS三大主要传统整合芯片组生产商外，又有两支异军突起──NVIDIA和ATi，由于它们在显示芯片领域卓越的成就，使它们在整合芯片组的集成方面有着得天独厚的优势，所以它们的芯片组一上市就得到了媒体与用户的广泛关注。
Intel整合芯片组
i810芯片组
作为全球芯片组的龙头老大，Intel公司首推的整合芯片组是i810系列芯片组，包括i810-L、i810、i810DC100、i810E 4个版本。i810芯片组集成了i752 2D/3D图形引擎，能够高质量地处理2D、3D图形图像，并采用了Intel的加速集线器结构(Accelerated Hub Architecture)技术，实现了图形存储器和集成的AC’97控制器、IDE控制器、双USB端口和PCI插卡之间的直接连接。但由于i810芯片组集成的图形显示芯片性能较差，又没有设置AGP 插槽(可扩充性极差)，因而无法满足高档图形显示用户的需求。如今i810芯片组在市场上已很难觅得踪影了，它给用户留下的只是一个失败的廉价产品的形象。
i815E芯片组
i815系列芯片组是Intel在推出440BX一年多以后，为抵挡VIA公司PC133规格主板的进军而推出的产品。准确地说该芯片组应该有5个“同胞兄弟”，它们是：i815、i815E、i815EP、i815G、i815EG。i815芯片组和i810一样，摒弃了传统的南北桥结构，采用Hub Architecture(专用的数据端口连接)和GMCH(Graphics Memory Controller Hub，显存控制中心)结构，它的I/O控制中枢采用82801 AA ICH1芯片。i815E和i815的区别在于i815E使用了ICH2──82801BA芯片，ICH2芯片的功能要比ICH1强大得多，它不仅可以支持ATA100，而且支持以前的ATA 33/66模式和软Modem功能等等。应该说i815E的整合功能是相当强大的。但i815E芯片组中仍然整合的是Intel的i752图形芯片，所以在图形处理能力上较差，但它可以通过主板上的AGP插槽扩展更好的显卡。
i845G芯片组
到目前为止，作为龙头老大的Intel还没有正式推出一款支持P4的整合型芯片组。不过尴尬的局面很快就要结束了，Intel不久就将推出i845G整合芯片组。i845G的基本架构和i845系列类似，最大的不同在于集成了显示芯片。我们知道i815E整合芯片组一直都集成的是i752，不过这次i845G集成的显示芯片将与i752有很大的不同，首先它的3D核心频率会达到166MHz，支持32位色彩渲染；其次，在2D性能方面，i845G将具备硬件MPEG-2解码能力，集成的RAMDAC频率会达到350MHz，可以支持1280×1024@85Hz的分辨率；最后在显存方面，除了可以共享系统主内存之外，它还集成了一个单通道的Rambus控制芯片，主板厂商可以根据需要为它单独增加最大至32MB的RDRAM独立显存。当然，除了整合的显示芯片具有绝对优势外，i845G搭配的南桥芯片也和其他i845芯片也不同，将会是ICH4，可以支持USB2.0，而且Intel还打算为i845G的北桥增加对AGP 8×的支持。
SiS整合芯片组
SiS 620芯片组
SiS 620(图2)是SiS家族最早推出的整合型芯片组，该芯片组支持P6总线协议，支持Celeron/PentiumⅡ/PentiumⅢ。北桥芯片上集成了独立的64位2D/3D图形处理器──SiS 6326，可选择外接2MB、4MB或8MB同步显存，支持230MHz RAMDAC。通过UMA(统一存储结构)可以把主内存作为帧缓冲使用，它还支持液晶显示器输出，2D性能较佳，但3D性能较弱，所以未能得到个人用户的支持，但在商用领域却使用得较为广泛。
SiS 630芯片组
继SiS620之后，SiS又推出了高整合、高性能的SiS630系列(包括630、630E、630S)。SiS630系列芯片组整合程度相当高，它将南、北桥芯片合二为一，并且整合了3D图形芯片SiS300/301。SiS 300/301是一款真正128位的3D图形加速引擎，支持许多3D特效，据称它比SiS 6326快5倍，性能大概与NVIDIA的TNT2显卡相当。另外，SiS 301还可以接驳第二台CRT显示器或电视机，可以满足用户的不同需要。
SiS650芯片组
SiS650芯片组主要由北桥芯片SiS650和南桥芯片SiS961组成，支持DDR333、DDR266和PC133内存，最高可达3GB内存容量，支持新一代的Pentium4，并且采用矽统独创的MuTIOL技术，提供高达533M/s的超高带宽与南桥SiS961相连。而且内部集成了矽统自行研发的256位2D\3D绘图芯片SiS315，并拥有高达2GB/s的显示内存数据宽带。而且南桥SiS961芯片具备强大的功能，支持AC’97声卡、10/100M自适应以太网卡、V.90Modem、6组PCI插槽以及6个USB接口等等，在功能上强过它以往推出的整合芯片组。
VIA 整合芯片组
Apollo PM133芯片组
Apollo PM133是VIA推出支持Intel处理器的整合芯片组。PM133的北桥是VIA VT8605，除了内置的Savage4显示核心，还像i815E一样提供了独立的AGP 4×插槽。PM133基本上相当于694×和Savage4显卡的组合，因此它在图形性能方面甚至比i815E更出色。在搭配686B南桥芯片后，PM133也支持ATA/100的硬盘接口模式。(下图)
KLE133和KM133/A芯片组
KLE133和KM133/A整合芯片组是VIA推出支持AMD处理器的整合芯片组。KLE133的北桥是VT8361，支持Athlon和Duron的全系列CPU，并且支持133MHz外频。该芯片组集成的是Trident Blade 3D显示核心，不过KLE133并没有提供额外的AGP插槽供用户升级。因此，它的应用范围较窄，只适合那些对显示系统要求较低的用户，不过采用KLE133芯片组的主板十分便宜。而KM133/A芯片组分为KM133和KM133A两种，前者不能支持133MHz外频，而KM133A则可以支持。
P4M266芯片组
P4M266芯片组是一种整合图形核心的P4芯片组，该芯片组仍由南北桥芯片搭配组成，北桥芯片为P4M266，南桥芯片为VT8233。P4M266采用了V-MAP (VIA Modular Architecture Platform)架构，除了拥有P4X266芯片组的功能特性以外，它还整合了S3的ProSavage8的图形内核，因而具备了128位的2D/3D显示性能，拥有相当于AGP 8×的内部带宽。
ALi整合芯片组
Aladdin TNT2芯片组
Aladdin TNT2在M1631北桥上集成了NVIDIA的TNT2图形芯片，支持66/100/133MHz的总线速度，却没有对AGP扩展插槽提供支持。南桥M1535D支持多达四个USB接口及一个ATA66 IDE控制器。Aladdin TNT2同时支持一个本地帧缓冲区及统一的内存模式，由于本地帧缓冲区的数据总线可以不受其他通信线路的影响，所以对速度的提高大有益处。在使用统一内存模式(UMA)的时候，Aladdin TNT2芯片组具有800MB/s或1.06GB/s的内存带宽。
NVIDIA整合芯片组
nForce芯片组
nForce是NVIDIA推出的一系列高性能整合芯片组，原名Crush，它由IGP北桥芯片和MCP南桥芯片(右图) 组成。nForce的IGP与MCP各有两种，分别为支持双通道内存的IGP128和支持单通道的IGP64以及支持杜比音效的MCP-D和普通的MCP。根据南北桥搭配不同，共有nForce220/220D/420/420D 4种芯片组，其中220代表64位显存带宽产品，420代表128位显存带宽产品，后缀“D”则代表支持杜比音效。整合的GeForce2 MX显卡让用户真正有了用整合主板体验3D游戏的机会，而南桥MCP的APU把整合主板的音效提高到了一个新的水平。
ATi整合芯片组
A3/A4芯片组
当NVIDIA的nForce(Crush)芯片组正式推出后，主板厂商也同步推出了nForce主板， ATi也急了，它已与Intel签署了相关授权，不久ATi的整合芯片组A3、A4就会和大家见面了。ATi A3芯片组是ATi第一款完整集成Radeon图形芯片以及硬件T&L引擎的芯片，该芯片组支持PC1600/PC2100 DDR SDRAM，整合了Radeon VE图形核心，同时还提供外接的AGP 4×/2×插槽；不过A3芯片组并没有采用类似nForce的HyperTransport、 DASP技术，而且其南北桥芯片还是采用普通PCI总线连接。 顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶顶 以前做主板没想到东西可真多啊,顶顶顶 以前做主板没想到东西可真多啊,顶顶顶 xxxxxxxxxxxxxxxxxxx 多谢分享了! 支持LZ，多谢分享！！！ 谢谢楼主和大家分享（49： 多谢楼主分享,谢谢............
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