sunboy25 发表于 2014-5-4 22:07:19

关于芯片拖焊出现的问题

我要刀型号铬铁头拖焊内存芯片时，为什么最后多的焊锡总会留在最后两个脚上，只能用吸锡带清除，我看视频中别人施焊时，都不用吸锡带，可以直接用铬铁头把焊锡直接带走，这是不是因为我的刀头不能吸焊锡的原因？

Duncan 发表于 2014-5-5 08:34:10

1.刀头要乾淨增加吸焊锡能力
2.增加適量的助焊劑(FLUX)
當拖焊過程(FLUX高溫-->白煙)到最後
焊錫已經沒有足夠的FLUX含量偏向固態 就不好拖焊

gzbaojin 发表于 2014-5-5 09:29:19

还有一点，熟才能生巧。

qdbqsc 发表于 2014-5-5 13:16:46

1，你的焊锡价格太便宜
2，你的烙铁头不沾锡了
3，温度不要太高或者太低，刷上适量的BGA焊膏

飞翔者 发表于 2014-5-5 23:10:12

1.基本功一定要过硬。
2.工具一定要好，
3，还有努力，就可以了。

su36xxnn 发表于 2014-5-6 00:17:46

锡的品质，助焊剂，刀头镀层品质，头子温度，这几个都ok了很好拖，找废板试试。

bwlwp 发表于 2014-7-20 17:20:44

学习了.................

xzycjx 发表于 2014-10-7 19:29:46

不注册恢复？

z96755 发表于 2015-3-25 11:55:48

找废板试试。
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