MT维修思路
一、听声音（自检音）正常的硬盘通电后应该有咔嚓一声，磁头飞起。然后移动发出滋的一声。1：敲盘： A：硬盘发出急促的敲击声。一般都是磁头问题。
B：在寻道的过程中伴随着敲盘 1、非主头损坏（对4D以上有多个磁头的盘） 对4D以前
的盘 1、2的情况可能交错产生
2、磁头卡住了
3、固件坏了。注意：12#模块可能是MT特有的某种校准
参数。盘片表现为好一半坏一半。
由WD引深尔来。
4、磁头老化。一般是540、740有此现象。
5、电板老化。但MT的电板不会出现此现象。
A：固件问题
2：寻半道：一般是
B：电板有可能不匹配（不是原配电板）
3：寻道过程中有磨盘的声音。 一定是盘片有问题。
二、上PC3K检查（根据一的情况来分别处理）
1、敲盘：首先换正确的板，根据盘体的PCB编号，结合固件清单来搭配。最好找原配板，找不到的情况下才
使用兼容的板。
2、寻道过程中伴随的敲盘：先松电机螺丝。松一点再通电听声音，再紧螺丝。
A：BASY
3、寻半道：先跳成完全模式（有些盘可能被人修过，在做SF），
然后用AT起转。可能的情况 B：美钻的盘可 能转一下就停。
C：认盘比较慢
A：SF过程没正常退出
4、寻道声正常，但不认盘
B：MT的四个基准模块（18、1B、1D、37）校验错或ID丢失。
A：好一半、坏一半。
5、寻道正常能认盘，但是
B：对于2F、6E的盘有不稳定的色块出现。
三、对不认盘的处理（也就是LDR的加载方式）
1、LDR加载的基本原则A：盘体当前的校验决定了LDR的校验。这里的当前主要针对硬盘可能被他人写过固
件。
B：电板决定了LDR的类型。它们应该是一一对应的关系。
C：LDR中包含的磁头数可以与当前硬盘的物理磁头不同。但要注意：可以少于当前
盘的磁头数，不能多余（需要实践来证明）。
A：2头是主头
D：对于6Y（VW0）的盘固件区主磁头有两种情况 它们通常使用200的电板
B：3头是主头
6Y负头1F是空的，以一个6Y的盘为例。假设主头写测试跑数，而这个盘的主头是2。 可找一个主头为3的LDR加载，原来的负头3就变成了主头。因为负头的1F是空的。这 时写1F实际是对负头（把负头当作主头来维修）在操作。写完后主头的写测试可能 通过。再换过来加载符合磁盘的LDR（2头为主头） 可以通过加载不同的LDR来把主 头变为负头或负头变为主头来维修。
2、LDR的加载方式：A：交换电板：以4D PKR芯片的盘为例：进入正常的菜单加载LDR时报错。但手里没有
合适的4D PKR芯片的盘体。可采用DSP芯片的电板放到PKR的盘体上加载PKR芯片的
LDR。
B：当6Y的盘加LDR后BASY。可以更换兼容性不好的电板，再加载与盘体匹配的LDR。
C：模块交换：即PKR芯片的盘体用DSP菜单加载LDR。DSP芯片的盘体进PKR菜单加载。
在BASY的情况下可以考虑使用RESET ATA的方法。对于6Y的盘当加载LDR后BASY。
可以采用先初始化后不BASY---》RESET ATA--》加载LDR。
A：初始化
B：LDR的ROM
基本要素：
C：LDR的MODULE
D：RESET ATA
A：1F模块丢失、ID、校验丢失
B：OVERLAYS出错，导致1F不可读。
3、经常碰到的三种错误：1、CONFIG EROOR：没有读到1F模块。
维修方法参考6Y（VW0）的解决方法。
C：37#模块错，导致整个固件区不可读。
DATA COPY1
37#模块包括 这两个SMB是不 DATA COPY2
同的。DATA COPY1是固件区的SPT表。DATA
COPY2是逻辑CHS到UBA的翻译，也就是SA区的
翻译。
2、ROAD MAP EROOR：LDR的校验错。注意：单碟的盘不会报此项错误。维修方法参
考LDR加载的基本原则。
3、超时报错：此时要禁止RESET ATA。
4、进入菜单后第一步应该做SA WRITE TEST。注意：6E的盘加LDR后，写测试不过
可以写RAM再试。加与不加
RAM是两种结果。对于2F的盘
要做实验。
6Y的盘不会报ROAD MAP ERROR
要判断LDR的校验是否正确，
可以通过加RAM来判断。有时
加RAM可能会敲盘。6Y有时加
LDR后因为校验不对可能有缓
慢敲盘的现象，并报超时，
当回车后会就位。状态灯正
常。
写测试返回的结果：A、返回0。表示正常，模块可以写入。
B、跑数后很快返回一个绿色的数字。表示做复位四项可以正常操作。但写模块
一般会写不进去。
C、报错后返回0。说明OVERLAY COPY1出错。
D、跑数后报错。表示写入测试没有读出。
E、直接报错。此时千万不要对固件区进行任何操作。
采用的维修方法：对于B：采用热交换的方法。
在PC3K中 对于C：直接写模块。
对于D、E：可以采用的方法有两种。一种是做热交换，但是成功率较低。一种在PC3K里做
UBA的偏移。方法（先后顺序）：加LDR后写RAM，退出菜单（复位DSP）。再进去。 写测试
。写全部模块。写测试。但要注意此时一定不能断电。对于D可能写测试已经正常。E可能
跑数报错。再写SMB。
做过上面的步骤后，一般报ROADMAP ERROR的一般都不会再报错了。
在HRT里。采用加CP、复位、初始化变量，看指示灯是否报错来判断写测试是否正常。
如不正常：写基本模块、写全部模块（包含了SMB）。这里的模块的扩展名都为BIN。全部模块 的扩展名是BLA。
四、检查固件格式
1、首先看OVERLAYS和39#模块是否正常。对于3X、5T还要看负头的校验和主头是否一致（采用把39#、48#模
块读出）。
2、看固件中的序列号与盘体的序列号是否一致。ID是否有丢失的现象（没有打勾）。
3、37#模块是否正常。正常的情况固件中应该是SA DEFECT NO FIND。如果发现有缺陷就表示不正常。
在复位四项中如果P表不能复位，但P表模块能够看到。说明SA区有缺陷。跟37#模块有关。因为37#模块是P表长度的定位。写37#模块。如果SA区有缺陷，用偏移做好了。则那个37#就是独一无二的。不能用其他的37#来替代。
4、写38#、39#、4F后OVERLAYS COPY1还不正常，就要写SMB里的DATA COPY1。
5、复位四项中的18、1B、1D、37#出现ID或校验丢失的情况，可以尝试写模块来修复。
6、复位不了G表。在写测试通过，G表模块存在的情况下。写G表模块。6E、6Y的G表没有ID。
7、写了P表模块后，在做坏道前，一定要做一边再生。
8、6Y的盘在做坏道时一定要看。长时间（30秒）BASY就要断电。否则有可能敲盘。因为6Y的磁头非常脆弱。
9、WD的盘做坏道要开REMAP。
10、6Y的盘做G转P可能出现不认盘或BASY的情况。6Y有两个G表。（用户区、保留区）。做6Y的盘要打开REMAP。再G转P。打开G表看缺陷，要保证所有的勾变成减号。
数据恢复时。做热交换，可接外接电源。用3K的数据线。接待修盘用AT起转。用DE做镜像。
热交换的两种方式：一种AT起转。一种先加LDR（可能会失败），写RAM，再加LDR。所有的热交换都是为了让写测试正常通过 学习一下。。。。。。。。。。。。。。 thank you very much 不错！ 好资料，学到了不少东西 还是有点晕乎。。。。。。。。。。 下谢谢下谢谢嘻嘻嘻嘻嘻嘻嘻嘻嘻嘻 好资料，学到了不少东西 好资料，学到了不少东西
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