WD的修法
WD的修法电路板中的BIOS：A 29.后缀名BIN>PC3000支持直接关头；B 27.后缀名LMC>PC3000不支持关头，解决方法：1 用61#模块，改后缀名为61LMC（引导文件）；2换成29的BIOS来刷写。
电路板要注意的几项：1 5V，12V供驱动IC；2 电机口,四个5V以上的高电平波形；3 BIOS易坏(丢失)；4 主控芯片易坏（空焊）;5 缓存有四个脚,第二个脚低电平波形.
PC3000 WD菜单经验，（G表为0，硬盘属正常）
1.固件区选项(相当于服务区,保留区){<1>保留区;<2>更改编译器(例:①全盘SSS重建GP表;②写固件GP表坏;③负道坏(MODEL号后面“―”没有了)>柱面坏;④ PCI,效率源偏移负磁道数据-0-32.其中只用了-0-9);<3>电机停转,热交换用.};2.磁盘信息(改写容量);3.内部低格(修坏道<XXX和SSS>);4.逻辑扫描(在HRT,PCI可以修少量坏道);5.SMART表选项;6.缺陷表选项(G转P);7.SF(PC3000无效,PCI效果好,效率源效果好);8.退出.
2.主要问题:1.负道坏,不能重建G.P表;不能低格(必要时用好盘备份);2.刷写BIOS.用专用的软件刷;3.坏道弱道做SF,用PCI,效率源;4.坏道修不好,关头关段;5.重建GP表可修坏道多SSSS;6.安全模式(:lll),只能写电路板;7.敲盘涉及到电路板和BIOS
3.修负道流程(注:西数不一定做得了):写负道不让写,清空负道数据,再写,不行,把坏磁道偏移.就可以写,还不行.关磁头关段.
WD的模块功能说明:
01#,02#,10#,11#,12#,14#,36#,19#,61#}属引导文件,若坏,认盘慢,不认盘.
20#,21#,22#,23#,25#}属译码表模块,若坏,测不到LBA值,敲盘,不认盘,不稳定,25#常坏.
17#,18#,5A#,5B#,BF#}属扇区表模块.
26#,29#,2A#,2B#,2C#,2D#,2E#,2F#}属SMART表模块,即保护程序,若坏不稳定(常坏).
46#,48#,49#,4A#,4B#,4C#,C5#,C4#}属校正参数,若坏,不认盘,敲盘,认盘慢.
4E# =ROM固件,版本号61# =引导程序,用于刷写flash romFF# =自检模块 EX,FX=保留?
以下重点:41# =模块目录,固件区模块位置的表(作偏移用)42# =配置表(硬盘ID)
43# =P表44# =G表(为零就OK)
WD的硬盘是BIOS控制磁头,换板换BIOS可刷写.WD的安全模式是(:lll),电机不转,硬盘不工作,作用是关头和刷BIOS,只支持W29F关头,不支持W27F关头.注:在安全模式下,刷写BIOS要加一个*LMC的文件.刷W27F BIOS,把61#模块生成REN文件,改成扩展名为LMC的文件引导刷写.
WD的模块互相关系说明
<1>61#,01#,02#,10#,11#,12#,14#,19#,36#为引导文件(ATA微代码模块,类似迈拓39#,38#,4F#);
61#是引导程序,用于刷写flash Rom Bios;
<2>26#,29#,2A#,2B#,2C#,2D#,2E#,2F#为SMART模块文件,其中29#,2D#(常坏)是参数模块,2A#,2B#,2C#是日志模块,2E#,2F#的作用是初始化SMART参数.
<3>41#是模块目录(记录了固件区的模块位置,长度大小等信息).
42#是配置表模块(记录了SN号,密码,型号,ID等信息)
43#是P表,44#是G表,4E是ROM的版本号(硬盘固件版本号)
<4>46#,48#,49#,4A#,4B#,4C#,C4#为校正参数,是自检时自动生成的,若坏不认盘; FF#是校准模块;
<5>17#,18#,59#,BF#,7X#,5B#,5A#为区表;20#,21#,22#,23#,25#为译码表,坏后不认盘,不稳定.
WD的总结:
1.认盘:坏道弱道,红绿大块sssxxx:<1>sss内部低格,写固件G,P表,重建编译器;<2>负道坏,低格写负道,不行,用PCI,效率源偏移;
2.不认盘:<1>电路板(BIOS);<2>负道是否完好;<3>固件区是否好;
3.敲盘:<1>电路板,Bios,Rom损坏;<2>磁头偏移;<3>磁头或碟片坏;<4>固件区坏,负道区坏(格式化解决). 看下啊 看看（38： （38： （38： 这才是真正的好东西呀 写迈拓硬盘的固件注意事项