梭鱼 发表于 2012-5-12 11:12:47

抛砖引玉---关于西数自检的纠正贴

关于ROYL的自检 很多大神都在论坛里 各抒己见 纷纷发表自己对其的理解 对此我表示赞赏。
本人好久不来论坛 今天一见热闹非凡 也想凑个热闹 另外我对一些WD的误区进行一些理论上的纠正 当然都是一些仁者见仁智者见智的东西。废话没有多的 现在开始：
在很多大神说 西数自检2部分 ARCO 和PST 该术语其实不严谨 你说它是对也算对 说是错也错 貌似我是在前年在某些特地场合里面提出来的一个当时的理解 不过很片面。现在我深感愧疚 有一种误人子弟的嫌疑 阿弥托福 大伙赎罪。主要还是我那个ARCO释疑的文本泄露广为流传所致。实际上远远是不止那些的 还有很多工作那么呢 对于真正西数生产流程是怎么样的 呢 我就挑点总要的说说吧且往下看
当工厂对硬盘装配完毕之后 硬盘是处于“沉睡”时期 等于是就一个没灵魂的铁盒子而已 那么首先要赋予它的灵魂 通过COM终端写入硬盘硬件的驱动程序（ROM资料）电机 磁头 主芯片 驱动芯片这些电子元件通过ROM的驱动开始“蠢蠢欲动”有了灵魂了。至此硬件部分可以开始工作了。然后紧接着是唤醒主芯片 工厂通过一种特殊的指令 让主芯片开始工作 因为如果主芯片不工作后面的事情也就没办法继续了。此时磁头开始释放。准备读写数据 可能列为看官在想应该是要些固件了吧。先不要着急还有好戏
由于现在的碟片只是一片处女地，《大家不要把生产和维修看成一样的。》上面没有记录过任何的数据信息。现在要做的是对碟片的一个初始化 所谓的初始化就是写入伺服段信息（此处省略一万字）
伺服信息写完毕了 那么硬盘就可以开始进行ARCO的前期处理了。
紧接着是做MINITEST 隐藏SA缺陷 。完成之后 做MINIARCO然后才是 TOUCH DOWN 测试 RWGAP测试 。。。。。。。
这些东西仁者见仁智者见智 小可只算是抛砖引玉罢了。信你就多看几遍 不信看见也当没看见
最后省略N字   .



                                                             剧终！               



                                                                     梭鱼于五月十二日上午
         

肖吉 发表于 2012-5-12 12:03:01

我也来挺一下

龙城小黑 发表于 2012-5-12 12:32:40

梭鱼，好久不见了。顶……

delete 发表于 2012-5-12 12:34:51

学习了，虽然看不懂

pocky.xue 发表于 2012-5-12 12:50:25

先顶下高人的帖子 再看

gzbaojin 发表于 2012-5-12 12:51:04

MINIARCO是否就是常说的44? 老大好久没露面。

pocky.xue 发表于 2012-5-12 12:56:54

看完了 高人就是高人 不过好像这个帖子好像对我们这些菜鸟修盘也没有什么帮助 （1：

JK徐 发表于 2012-5-12 13:50:47

我也来挺一下

本文来自: 中国硬盘基地技术论坛 详细文章参考：http://bbs.intohard.com/thread-113568-1-1.html

WD菜鸟 发表于 2012-5-12 16:49:19

高人也，我等菜鸟，无法领悟其中之一二，只能远望，什么都看不清楚，看不明白也。

梭鱼 发表于 2012-5-12 17:18:01

我此番发帖的目的没有什么特别的目的 只是把工厂严谨的生产流程大概说了出来。 实际上里面还不止包涵了这些东西 我只是挑主要的在说。 仅此希望纠正下各位同学在理论认识上面的一些误区而已 别无他意 人云亦云不可取 如果要想在实践中真正做到思路清晰 心如烛照 完全把故障吃透电话 的话理论功底是非常关键的 如果没有理论做基础 就是盲人摸象并不是给你几个所谓的通刷固件 或者告诉你几个啥流程就可以的。如果想着几个流程几个固件你就可以真正吃透 无异痴人说梦
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